电子Βιβλιοθήκη Baidu产工艺包括很多方面，不仅包括设备的使用和调试工艺、设备的引进评估和维护保养工艺、设备的规模化生产工艺、电子生产加工的作业方法工艺、电子生产加工的工具使用工艺，同时还有电子生产加工过程中的焊接工艺等。

　　因所有工艺中焊接性是直接关系到产品的品质可靠性和信赖性的关键因素，因此本论文下面的综合部分主要以电子加工焊接作业为中心探索电子加工工艺的规模化问题和目前国内业界面临的瓶颈问题。

　　电子生产工艺特别是在规模化问题上目前存在很大的差异性，一是机械设备存在着千差万别，不同公司生产的机台在运动原理上都有一定的差异，并且相互间缺少兼容性;二是不同的电子生产公司使用的制程有着一定的差异，这种差异常常伴随着制程工艺技术能力而出现一定的差别。

　　【摘要】21世纪的今天，电子产品已成为我们的生活必需品，但电子产品在其形成成品的过程中，其加工方式也不是人人都了解，在这里我结合的自己的调查研究结果，详细的介绍电子产品在生产及形成的过程中的组装方面的难题和技术成果的实现方法。

　　其次电子产品的加工生产随着社会的普及和加工公司的增多，已经越来越向微利化方向发展，这就要求各公司或企业在效率化和规模化上更胜一筹，否则其高昂的成本压雷竞技RAYBET首页，力将让企业无法前进。

　　这种效率化和规模化使得公司或企业不得不在电子加工生产工艺上投入更多的研究和探索，以争取更高的效率和优化的规模为公司的良好发展奠定基础。

　　而基础电子加工工艺技术在国内相对落后，主要技术掌握在欧美等发达国家手里，因此本文略过此部分。

　　但在电子产品加工工艺又包含电子装联工艺和零部件制造工艺，而电子装联工艺由整机组装工艺和PCBA制造工艺两部分组成

　　但是对要求不严的国内市场，低成本的有铅焊接材料和元器件依然盛行，加上国内大规模集成电路技术的贫乏，国内应用的大规模集成电路几乎全部来自欧美RoHS辖区的RoHS产品。

　　这样在国内就自然产生了一种新的加工工艺―混合生产工艺技术，目前这种混合生产工艺技术已经成为几乎所有公司或企业的瓶颈技术。

　　面临批量的不良产品和成本损耗几乎使所有公司或企业望而却步，但其有铅材料的低成本又令其垂涎欲滴，所以这种混合生产工艺还有待进一步的探索和研究。

　　电子产品的加工工艺和探索背景：在电子产品盛行的今天，电子产品随着社会的发展，已经在轻薄小的方向上迅猛前进，这就是现在越来越流行的小型化和轻便化的电子产品趋势，该趋势势必导致电子元器件的小型化和电子加工工艺的高难度，同时也带来了电子生产成本的增加和激烈的竞争，这种小型化高难度电子加工工艺问题的良好掌握，往往决定着公司特别是国际性电子加工公司在竞争中的升降，也往往决定着它们的未来。

　　再次，电子产品的终端应用因各种原因造成的可靠性和信赖性问题一直受到社会的广泛质疑，往往承诺三年的质量在几个月的时间就走到了尽头，有些甚至还没开始使用。

　　为了良好的质量和终端应用的口碑，更为了公司或企业的良好发展，各电子加工司或企业不得不从设计和加工工艺环节来提高可靠性和信赖性，以促进公司或企业适应社会潮流趋势，创造优质可靠的产品。

　　(2)在国内的多数电子加工公司中，固胶生产工艺的在双面焊接加工中不仅仅盛行，而且普遍，而在国外或的部分企业当中，这种双面焊接的加工工艺根本无需固胶，只用翻面焊接就可以进行双面焊接，并且无需使用点胶机。

　　显然在电子公司或企业组织的产品加工工艺当中，这种不同方式的规模化生产，取得的效益和结果明显是不同的。

　　(1)电子产品目前的广泛加工工艺技术中，SMT 是加工工艺中最前端也是最必须的加工工艺设备，即使相同的设备加工相同电子产品，有些公司或企业可以良好运作并持续盈利。

　　一般资料：首先，调查与了解目前市场上电子产品加工工艺的背景，意义及电子产品加工工艺目前的状况，接着分析电子产品从设计开发到生产的总体环节和状况，从整体上介绍了电子产品的加工工艺位于电子产品整个流程的后阶段，以便在介绍电子产品加工工艺环节时所涉及的相关内容易于理解，并同时对每个流程模块做了相应的简述，对于联系到电子产品加工环节的小批量生产做了相应剖析，介绍具有探索性和研究性小批量生产是为了对应到大批量生产所需要验证的对应项目、工艺参数要求及产品的品质信赖性验证测试，为弱化大批量生产介绍和探讨作讨论。

　　(3)电子产品的可靠性和信赖性在终端应用中一直受到人们的质疑，质量事件源源不断，品质纠纷随时发生，为了提高产品的品质和可靠性，各公司或企业在电子加工工艺环节不但地研究和投入提高品质和可靠性的方法，但取得的效果并不明显。

　　(4)电子产品的生产随着社会的发展，2006年7月1日起开始执行的RoHS指令，为国际社会电子产品的加工开辟了新篇章，以前的含铅材料被限制，取而代之的是限制成分的材料，材料和各种费用成本显著上升。