业界新闻-电子朱华荣表示，新能源领域已经从过去少电、缺电、贵电，到今年迅速转换为产能过剩。朱华荣指出，“我们预计到2025年，中国需求的动力电池产能预计1000GWh，目前行业的产能已经达到4800GWh，产能出现严重的过剩。”

　　医用植入材料广泛应用于人工骨骼、介入导管、人工器官、软组织修复和替代等领域，分为天然高分子材料和合成高分子材料两类。天然高分子材料是指天然高分子聚合物，具有生物相容性和降解性，但其功能受限。

　　基于适体识别的DNA计算技术的快速发展为EVs分离分析离提供了一种强有力的工具。宋彦龄教授团队前期已发展了基于双适体邻位连接的特定EV亚群的高灵敏检测方法（Angew. Chem. Int. Ed. 2021, 60, 7582），以及基于适体靶向识别和代谢标记的EV特定蛋白糖基化成像方法（Angew. Chem. Int. Ed. 2021, 60, 18111）。

　　在现代的网络中，有许多不同的方法来监视，网络监控工具专门用于监控网络流量和响应时间，而应用程序性能管理解决方案使用代理从应用程序堆栈中提取性能数据。此外，你还需要确保网站不被攻击。

　　GGII 调研数据显示，2022 年中国锂电中段装配设备市场规模为155亿元，同比增长72.2%，预计2025年中国锂电中段装配设备市场规模达245亿元。

　　5 月 22 日，华为仅用 15 小时就完成了全球 88 家子公司切换成自主可控的 Meta ERP 系统。

　　6月8日，海得控制发布公告，公司拟以发行股份及支付现金的方式购买沈畅、聂杰、鹭芝阁等8名交易对方持有的行芝达75%股权，交易价格为12.78亿元，同时拟募集配套资金。

　　根据市调机构Jon Peddie Research的最新数据雷竞技RAYBETapp官网，2023年第一季度，全球独立显卡销量仅为630万块，环比下跌12.6％(过去十年平均跌幅4.9％)，同比锐减38.2％。

　　近年来，越来越多的人需要将FPC用于涉及200℃左右高热处理的半导体制造设备和高温蒸汽灭菌处理的医疗设备中，这些设备需要有能够适应更恶劣环境的性能。然而，传统的FPC有一个问题：当暴露在80°C或更高的温度下以及高压蒸汽环境中时，保护基板电路的绝缘层粘连部分会破损，导致绝缘层剥落产生缺陷。

　　Zeloof 表示，「我已经做了15个芯片（1500个晶体管），并知道至少有一个完全功能的芯片和至少两个大部分功能，这意味着良率低于 80%，而不是100%。」

　　三星正在美国德克萨斯州泰勒市建造一座耗资 170 亿美元的芯片制造厂，并承诺明年开始在美国生产首批先进芯片。今年 2 月，三星等公司开始申请从去年立法者通过的527 亿美元芯片和科学法案中分得一杯羹，该法案的目标是将芯片制造业务带回到美国。

　　罪魁祸首当然是 PC 业务。联想的智能设备集团 (IDG) 收入下降 34.2%，略低于 98 亿美元，营业利润下降 37.3% 至 6.61 亿美元。尽管收入下滑，联想仍保持全球第一大个人电脑销售商的地位，联想认为库存正在燃烧，增长将在明年恢复。

　　同样，在晶圆上制作 MOSFET时也采用这种顺序。晶圆加工的第一道工艺就是“制造”各种电子元器件。说是“制造”，其实就是通过在晶圆上的各种处理，绘制所需的电子元器件。这一过程我们称之为晶圆加工的前端工艺（FEOL，Front End Of the Line）。

　　如图所示，两根平行金属形成导轨，将导电的弹丸横插入导轨之间，通电后电流由正极经过弹丸回到负极，根据右手螺旋定律，会形成图中所示的由下向上的磁场，弹丸在磁场中受到洛伦兹力作用加速，以极快的速度向炮弹口移动，最终高速出射。

　　无论是从锂电池辊压工艺革新进化，还是从“干法电极技术”产业化视角来看，2023年都是关键的一年。

　　陈琤指出，光电合封技术具有三大优势：一是信号完整性。由于光收发器件和ASIC芯片封装在一起，极大地缩短板端电信号传输距离，减少对信号的补偿，不但提高了信号传输质量，同时也使得PCB版的layout布局更为灵活。

　　238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。